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生态级整合重要性凸显

　　实现整机与IC业的联动是几年前IC设计业人士提出的解决中国IC设计业发展瓶颈的战略。在中国IC设计企业经历了近几年的起伏以及较近国际金融危机的洗礼后 MOLEX502128000，行业人士达成了共识 MOLEX39000040，认为产业链垂直整合是中国IC设计业做大做强的根本途径。“整合产业链属于生态级和系统级的创新 MOLEX430300004，它比技术和产品的创新更为重要。”王芹生理事长说。而随着综合能力的提升，近几年中国IC设计业在产业链整合方面出现了一批有价值的成功案例，而且IC设计企业在整合中的主动性也越来越大。

中国IC公司面临哪些挑战？

中国IC企业大踏步迈进移动终端、网络通信、数字电视、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子、智能识别等领域，部分高端芯片在国际市场很具竞争力。但即便如此，不少本土企业在上市、资源整合、外资收购、创新模式等方面仍面临巨大挑战，本刊为此专程采访了数家国内IC设计企业，就相关话题进行了深入探讨。

面临的挑战有：集创北方(Chiponeic)总裁张晋芳在接受本刊采访时表示，随着更多海归人才的回归，以及本土IC设计人员的成长，技术已不再是中国集成电路产业面临的较主要挑战。“比如我们公司就招聘了多位在海外公司具有几十年设计经验的海归，即便是本土招聘的设计人员，现在也大多可以独立担当设计重任”。