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EXTreme Guardian 解决方案已通过 UL 和 CSA 认证，能够处理高达 600V 的电压，支持高电压，而可能的压降与 I2R(不可逆耗散功率)损耗可以保持在较低程度。该产品具有嵌壁式的凹入端子，并提供四个层面接插 (FMLB) 功能，可以实现电源单元的热交换功能，缩短网络停机时间。印刷电路板接头使用定位挂钩，可在电路板上对连接器进行精确的通孔定位，并可提供包括通孔焊接与压配合在内的附加的制造方案。线束压接端子可接受 10、8、12/12 或 6 AWG 的电线，通过端子定位组件 (TPA) 选项可以将端子退出问题降至较低程度，而整体式插锁则可以牢牢固定住线缆，免于意外断开。

专门针对电信、数据网络、测试测量和医疗诊断设备等高密度应用而设计的z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互连解决方案支持下一代100 Gbps以太网和100 Gbps InfiniBand*增强型数据速率(EDR)应用，其设计适用于要求较高密度的叠层(stacked)和组调(ganged)连接器配置。

　　系统组件包括：

　　表面安装(SMT)通孔式连接器：Molex的zQSFP+ SMT EDR应用包含4个高数据速率差分信号信道，其经验证的数据速率为25 Gbps，MOLEX472192001，较大数据速率可达40 Gbps。这个正在申请专利的强强组合式设计采用内嵌模压技术，MOLEX，支持窄边缘耦合消隐和成型接触形状，从而优化电气性。zQSFP+连接器的插配接口尺寸与QSFP+相同，因而后向兼容现有的连接器、屏蔽罩和电缆组件。

　　电磁干扰 (EMI) 屏蔽罩：Molex的 zQSFP+ EMI屏蔽罩在设计中采用先进的散热器系统，MOLEX855105020，以提供高水平的散热性能，达到下一代系统功率水平的要求。其弹片设计实现了较佳EMI接地，为高速布线提供更多的空间。