MOLEX|爱友信科技|MOLEX986581212

专门针对电信、数据网络、测试测量和医疗诊断设备等高密度应用而设计的z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互连解决方案支持下一代100 Gbps以太网和100 Gbps InfiniBand*增强型数据速率(EDR)应用，其设计适用于要求较高密度的叠层(stacked)和组调(ganged)连接器配置。

　　系统组件包括：

　　表面安装(SMT)通孔式连接器：Molex的zQSFP+ SMT EDR应用包含4个高数据速率差分信号信道，其经验证的数据速率为25 Gbps，较大数据速率可达40 Gbps。这个正在申请专利的强强组合式设计采用内嵌模压技术，支持窄边缘耦合消隐和成型接触形状，MOLEX472192001，从而优化电气性。zQSFP+连接器的插配接口尺寸与QSFP+相同，MOLEX903270314，因而后向兼容现有的连接器、屏蔽罩和电缆组件。

　　电磁干扰 (EMI) 屏蔽罩：Molex的 zQSFP+ EMI屏蔽罩在设计中采用先进的散热器系统，以提供高水平的散热性能，达到下一代系统功率水平的要求。其弹片设计实现了较佳EMI接地，为高速布线提供更多的空间。

EXTreme Guardian? 电源连接器系统

　　EXTreme Guardian? 电源连接器系统提供2、3、4、5 和 6 电路线束连接器组件。这些新型组件包含非包覆自锁电缆插座外壳、端子定位组件挂钩 (TPA)，MOLEX，以及可自锁立式和直角插头，为电源制造提供更多的选项来满足计算和通信市场上对高功率密度的设计需求。该系统可在较小的形状系数下可以提供每刀片 80.0A 的功率(每英寸 185.0A)，MOLEX533074071，同时可实现电磁干扰 (EMI) 以及射频 (RFI) 的屏蔽功能。

专门针对电信、数据网络、测试测量和医疗诊断设备等高密度应用而设计的z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互连解决方案支持下一代100 Gbps以太网和100 Gbps InfiniBand*增强型数据速率(EDR)应用，其设计适用于要求较高密度的叠层(stacked)和组调(ganged)连接器配置。

　　系统组件包括：

　　表面安装(SMT)通孔式连接器：Molex的zQSFP+ SMT EDR应用包含4个高数据速率差分信号信道，其经验证的数据速率为25 Gbps，较大数据速率可达40 Gbps。这个正在申请专利的强强组合式设计采用内嵌模压技术，支持窄边缘耦合消隐和成型接触形状，从而优化电气性。zQSFP+连接器的插配接口尺寸与QSFP+相同，因而后向兼容现有的连接器、屏蔽罩和电缆组件。

　　电磁干扰 (EMI) 屏蔽罩：Molex的 zQSFP+ EMI屏蔽罩在设计中采用先进的散热器系统，以提供高水平的散热性能，达到下一代系统功率水平的要求。其弹片设计实现了较佳EMI接地，为高速布线提供更多的空间。