MOLEX105017-000,爱友信科技已认证MOLEX

中国市场的发展很大程度上和中国从制造中心变成“智造”中心，以及便携智能设备以及移动互联应用的崛起密切相关。“中国市场让我们很振奋，也很紧张。我们需要在产品设计与软件更新上快速做出反应和配合，满足客户产品快速上市需求。”

　　同时，中国消费者的消费水平在*提升，消费口味相对更加高端。Brian Krause透露 MOLEX105017-000，Molex这几年有很多产品甚至就是专门为中国国内市场的良好需求而开发的。比如，智能家庭中智能空调上的电容开关。这种产品在传统的空调产品上是不需要的，但现在需求的市场出现了。汽车市场也不例外，车载物联网的兴起使连接技术必须跟上需求的脚步。

　　一点。

专门针对电信、数据网络、测试测量和医疗诊断设备等高密度应用而设计的z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互连解决方案支持下一代100 Gbps以太网和100 Gbps InfiniBand*增强型数据速率(EDR)应用，其设计适用于要求较高密度的叠层(stacked)和组调(ganged)连接器配置。

　　系统组件包括：

　　表面安装(SMT)通孔式连接器：Molex的zQSFP+ SMT EDR应用包含4个高数据速率差分信号信道，其经验证的数据速率为25 Gbps MOLEX0679101002，较大数据速率可达40 Gbps。这个正在申请专利的强强组合式设计采用内嵌模压技术 MOLEX105034-000，支持窄边缘耦合消隐和成型接触形状，从而优化电气性。zQSFP+连接器的插配接口尺寸与QSFP+相同，因而后向兼容现有的连接器、屏蔽罩和电缆组件。

　　电磁干扰 (EMI) 屏蔽罩：Molex的 zQSFP+ EMI屏蔽罩在设计中采用先进的散热器系统，以提供高水平的散热性能，达到下一代系统功率水平的要求。其弹片设计实现了较佳EMI接地，为高速布线提供更多的空间。