MOLEX、MOLEX6660015、爱友信科技 认证商家

倒刺：提供端子在塑胶中的保持力，保证产品在正常使用中端子和塑胶不分离。根据产品实际应用不同，保持力大小的选择也不一样。影响保持力大小除干涉尺寸、干涉尺寸的直线段面积。还和倒剌到塑胶面的尺寸有影响。

   焊脚设计：考虑排除跷跷板现象保证端子共

面度的要求，所有焊锡脚露出塑胶底面一般为0.05mm MOLEX39000208，焊锡脚与周围塑胶要保留间隙以防止爬锡现象导致短路。料带设计主要应考虑对冲压、电镀、装配、成

本等的影响 MOLEX，所以要咨询冲压、电镀、装配的意见，或者在满足电镀和装配要求的前提下由冲压工程师决定料带布置。料带孔直径的选择要考虑装配裁切或自动化组

装的标准化的要求。在端子包装时受压*变形的情况下 MOLEX530481010，要增加保护脚防止端子变形。为了满足生产去除料带的要求，端子与料带的连接经常打有预断。

MediSpec? 激光直接成型 (LDS)。LDS 技术可实现成型互连设备 (MID) MOLEX5037766010，将印刷电路板和连接器集成为一个组件，而 Molex 现正通过 MediSpec 产品线来部署创新性的 MID/LDS 功能。这一技术可供医疗器械的设计人员将高度复杂的电气和机械功能集成到较为紧凑的应用当中，而现有的平面 2D 技术则无法实现这一点。

zQSFP+? 互连系统。Molex 的 zQSFP+ 互连解决方案支持下一代的 100 Gbps 以太网和 100 Gbps InfiniBand? 增强数据速率应用，在每条串行线路上可支持高达 25 Gbps 的数据传输，具有较其出色的信号完整性、电磁干扰 (EMI) 保护功能与热冷却性能。