MOLEX8500105,MOLEX,爱友信科技

中国IC公司面临哪些挑战？

中国IC企业大踏步迈进移动终端、网络通信、数字电视、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子、智能识别等领域，部分高端芯片在国际市场很具竞争力。但即便如此，不少本土企业在上市、资源整合、外资收购、创新模式等方面仍面临巨大挑战，本刊为此专程采访了数家国内IC设计企业，就相关话题进行了深入探讨。

面临的挑战有：集创北方(Chiponeic)总裁张晋芳在接受本刊采访时表示 MOLEX5025790000，随着更多海归人才的回归，以及本土IC设计人员的成长，技术已不再是中国集成电路产业面临的较主要挑战。“比如我们公司就招聘了多位在海外公司具有几十年设计经验的海归 MOLEX，即便是本土招聘的设计人员，现在也大多可以独立担当设计重任”。

集创北方未来的发展策略，就是要立足自身，找到自己的优点 MOLEX503948051，通过对资源的整合和客户紧密合作，不仅仅是去做一个客户的供应商，而是客户的策略合作伙伴，和客户一起去研究市场、定义产品、设计芯片。寻找好这种具有客户“粘性”的市场 MOLEX503518000，确立自己的地位，给客户实现价值上的加法，而不是价格上的减法。

结束：国内流片、封装和测试配套的不足，以及企业自主创新能力的缺乏，认为这也在很大程度上制约了本土IC企业的发展。现在，稍微复杂一些的产品都很难找到合适的流片和封测厂，同时援引国际**的FA公司统计数字称，在中国台湾，来自Foundry和封装厂的业务占其公司业务的30-40%，但是在国内，Foundry和封装厂提供的业务却少的可怜，这至少从一个侧面说明了国内流片和封测提升压力不足。