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　Molex 市场经理 Greg Kuchuris 表示：“在封装严密的数据通信、电信、**和*设备中将信号路由，这较具挑战性。在大量增长的数据传输需求不断推动系统输掉的过程中，先进材料越发具有关键性。我们的高速低损耗柔性电路组件采用杜邦公司电路与包装材料部门以及 Molex 所提供的良好技术，为客户带来*一**的高性能解决方案，在信号和高频柔性电路应用中具有出色的信号完整性。”
我们拥有1，000多名电气、机械和工艺工程师在Molex设计中心之外的世界战略性区域工作，包括日本、美国、中国、德国、印度、爱尔兰、韩国和新加坡。较新的计算机辅助工程和预研性工程软件和系统，包括先进的光固化快速建模能力，使得快速成型和新设计理念的评估成为可能。随之而来的结果是：以更快的速度开发、制造优质的产品，MOLEX，并投放市场。
Super Sabre 电源连接器系统针对 10 至 12 AWG 的电线进行优化，MOLEX5035665100，可使用线对线和线对板配置，MOLEX528851074，并且与无铅波峰焊和回流焊工艺兼容。使用了镀银的高导电率合金端子，可使磨蚀降至较低程度。平叶片端子设计具有四个相互独立的电气触点，提供冗余的二次电流通路，MOLEX467650301，确保长期的高性能与可靠性。此外，与其他端子样式相比，其端子设计的电气连接效果更为可靠。
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