持续不断地提供创新的Molex产品是维持牢固客户关系的关键。正因如此,Molex拥有*技术的工程**地位和战略投资的长期传统。我们产品开发的综合方法代表了我们的客户与Molex*在研发、销售、营销和设计工程中的有效协作。
Molex每年将净利润的约5%投资在研究和开发中,居于业内较高研发投资水平之列。我们以提供连续的创新产品系列而著称,涉及领域包括高速信号完整性、微型化、大功率供电、光信号传输和密封的严苛环境连接等。
在成本削减计划中,准备工作说明、执行风险评估、设计可制造性、创建“假设”成本估算、规划管制要求等等,MOLEX355642015,都是非常关键的步骤。具有同样重要性的还有跨职能的代表需要尽早的积极融入到产品管理、市场、财务、质量、服务和支持、合规、采购,以及大客户和主要供应商管理当中。
尽早引入供应商合作伙伴,还可以使公司充分利用可能在其他行业领域作为商业成品组件的现有产品和服务。例如,mHealth 产品,MOLEX5018004030,即对移动、无线、数字和/或可穿戴患者监控系统的使用,实际上完全基于智能手机技术。
Molex的EON顺应针技术可以将印刷电路板承受的应力和组件的性能降低降至较低程度,并且消除焊尾上可能存在的焊渣或焊剂残渣。采用EON压合针技术的印刷电路板接头可以减少短路、冷点和空腔的形成,MOLEX1042380110,以及焊缝断裂问题。组件设置过程较为*,通过将无焊或混合装配工序与焊接和压合技术结合到一起,可以优化设计的灵活性。
Molex采用专有的合金材料,MOLEX,通过无铅工序来实现性能高度一致、高性价比的EON顺应针产品的制造。较低的插入力可以使装配过程中印刷电路板受到的损伤降至较低,而气密密封件则可减少腐蚀,并在多种条件下确保良好的电气接触效果。Molex的众多叶片尺寸(0.50mm、0.64mm和1.50mm)都可与印刷电路板孔良好配合(分别为 1.00mm、1.45mm和1.80mm)。
Molex的单跨和多跨接头解决方案提供线对板和板对板配置,对于高电路数的EON顺应针应用可完全扩展。采用 EON顺应针端接的产品族包括Molex MX150接头和154电路CMC接头。