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杜邦公司电路与包装材料部门的市场开发主管 Prasanna Srinivasan 表示：“Molex 与杜邦开展紧密的协作，将 Pyralux? TK 投入到批量生产的新型 Molex 高速低损耗柔性电路组件中去，可以实现出色的效果。信号损耗可以降到较低程度，从而可以提高速度和设计的灵活性。”
Molex 高速低损耗柔性电路组件提供自卷或机械辅助卷绕版本，可实现灵活的三维包装，MOLEX760455001，使插入损耗降至较低程度，并且，与标准的印刷电路板设计相比，还可改善气流。
该功能将 MID 二次铸模成型工艺的多功能性与激光直接成型 (LDS) 技术的速度与精确度相结合，MOLEX554470470，打造体积紧凑的高密度医疗应用，MOLEX，满足所需医用电子设备准则。利用更改模式更大的灵活性，LDS 使用 3 轴激光支持微直线电子电路在不同的 RoHS 标准模制塑料上成像。在大批量中可以使直线和空间降至 0.10 毫米（0.004 英寸），电路间距降至 0.35 毫米（0.014 英寸）。根据需要，可添加包含激光钻孔、开关垫、传感器或天线在内的其他多功能特点的主机。
Molex 市场经理 Greg Kuchuris 表示：“在封装严密的数据通信、电信、**和*设备中将信号路由，这较具挑战性。在大量增长的数据传输需求不断推动系统输掉的过程中，MOLEX39000047，先进材料越发具有关键性。我们的高速低损耗柔性电路组件采用杜邦公司电路与包装材料部门以及 Molex 所提供的良好技术，为客户带来*一**的高性能解决方案，在信号和高频柔性电路应用中具有出色的信号完整性。”
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