Molex在MEDTEC China 2014展会上展示用于医疗应用的创新互连解决方案
Molex PROFIBUS DP-V0 附属通信模块
Molex联合Mouser全程赞助中国赛车队参与新一届Formula E电动方程式赛车
FCT Electronics重新设计网站
Molex公司CLIK-Mate? 1.50mm线对板连接器系统
Molex 背板插针图配置器简化定制产品设计
Molex发布全新SlimStack? SSB6 SMT微小型板对板连接器
MediSpec? 激光直接成型 (LDS)。LDS 技术可实现成型互连设备 (MID) MOLEX39000040,将印刷电路板和连接器集成为一个组件 MOLEX781720411,而 Molex 现正通过 MediSpec 产品线来部署创新性的 MID/LDS 功能。这一技术可供医疗器械的设计人员将高度复杂的电气和机械功能集成到较为紧凑的应用当中 MOLEX39000038,而现有的平面 2D 技术则无法实现这一点。
zQSFP+? 互连系统。Molex 的 zQSFP+ 互连解决方案支持下一代的 100 Gbps 以太网和 100 Gbps InfiniBand? 增强数据速率应用,在每条串行线路上可支持高达 25 Gbps 的数据传输,具有较其出色的信号完整性、电磁干扰 (EMI) 保护功能与热冷却性能。